ACMR ACM Research, Inc.
Technology · Semiconductor Equipment & Materials
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À propos de l'entreprise
ACM Research, Inc., avec ses filiales, développe, fabrique et vend des biens d'équipement en Chine continentale et à l'international. Elle développe, fabrique et vend également une gamme d'outils d'emballage pour les clients de l'assemblage et de l'emballage de wafers. La société fournit des équipements de nettoyage humide pour les procédés de production front-end; des plateformes de placage électrochimique, de four, de PECVD et de track; la technologie Space Alternated Phase Shift pour les surfaces planes et les wafers; la technologie timely energized bubble oscillation pour les surfaces de wafers à motifs aux nœuds de processus avancés; la technologie Tahoe; et des outils de nettoyage semi-critiques. Elle propose également des équipements d'emballage avancés, tels que des enduiseurs, des révélateurs, des décapants de photorésine, des laveurs, des graveurs humides et des équipements de placage de cuivre; et les produits d'emballage avancés incluent: Ultra ECP ap, qui dépose une couche métallique uniforme sur les wafers finis avant l'emballage; Ultra C Developer, qui applique un développeur liquide sur des parties sélectionnées de la photorésine pour résoudre une image; Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper, qui élimine la photorésine; Ultra C Scrubber, qui frotte et nettoie les wafers; Ultra C Thin Wafer Scrubber, qui s'adresse à un sous-marché du nettoyage de wafers très minces pour certaines usines d'assemblage asiatiques; et Ultra C Wet Etcher, qui grave les wafers de silicium et les interconnexions de cuivre et de titane. En outre, la société fournit la technologie ECP pour le placage métallique avancé; Ultra fn Furnace, un outil de traitement à sec; les outils Ultra Pmax PECVD, dotés d'une chambre conçue de manière exclusive, d'une unité de distribution de gaz et d'un mandrin; et Ultra Track, un outil de processus de 300 mm qui fournit un flux d'air descendant uniforme, une manipulation rapide par robot et un logiciel configurable pour répondre aux exigences spécifiques des clients. Elle commercialise et vend ses produits sous les marques SAPS, TEBO, ULTRA C, ULTRA Fn, Ultra ECP, Ultra ECP map et Ultra ECP ap par l'intermédiaire de sa force de vente directe et de représentants tiers. ACM Research, Inc. a été constituée en 1998 et son siège social est à Fremont, Californie.
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Plage 52 semaines
Analyse approfondie du dividende
ACM Research, Inc. (ACMR) opère en tant qu'instrument de capitaux propres avec une capitalisation boursière de 5 702 914 560 $. Aucune information sur le rendement du dividende n'est disponible dans les données fournies, ni des notations de dividende spécifiques, des scores de momentum ou des scores de valeur. Le cours actuel de l'action est de 82,52 $, ce qui est inférieur à son plus haut sur 52 semaines de 127,19 $ et à sa moyenne mobile sur 50 jours de 87,4586 $. Sa moyenne mobile sur 200 jours s'élève à 56,071426 $.
Historique des dividendes
Les données fournies pour ACM Research, Inc. n'incluent aucune information concernant son historique de dividendes. Des chiffres spécifiques tels qu'une série d'augmentations consécutives de dividendes, le TCAC du dividende sur 3 ans, le TCAC du dividende sur 5 ans, ou un enregistrement annuel des paiements de dividendes passés ne sont pas disponibles, ce qui rend impossible d'évaluer la croissance ou la constance des dividendes de l'entreprise.
Sûreté du dividende
Les métriques clés pour évaluer la sécurité des dividendes ne sont pas disponibles dans les données fournies. Le ratio de distribution de dividendes de l'entreprise et le pourcentage de distribution des FFO ne sont pas divulgués.
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Généré par IA à partir des données de dividendes de Quantic · Mis à jour le 22 Juil 2026 · À titre informatif uniquement — pas un conseil financier.
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